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YMP-2B金相试样磨抛机
  在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成,为适应我国工业和科技发展的需要,结合用户的使用要求,我公司新设计制造成YMP-2B型金相试样磨抛机。该机外形新颖美观,集污盘和罩用玻璃钢整体制成。该机经久耐用,维护保养也极为方便,使用时只需更换磨盘或抛盘,就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,为扩大不同试样的制备要求,该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择,可增加有效工作面20-30%,可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率,并该机转动平稳,噪音低,是一种极为理想和功能完善的最佳金相制样设备。

 

主要参数:
     磨盘直径:250mm 砂纸直径:230mm 抛盘直径:220mm
     转速: 500r/min,1000r/min
     电 动 机:YS7124,0.55KW,380V,50Hz
     外形尺寸: 710×650×370mm 
     净重: 80Kg


YMP-2B金相试样磨抛机

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